线路板水平有铅无铅喷锡热风整平水性助焊剂

本助焊剂是PCB制造工业助焊剂。它具有的协助锡液流动之性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。
适用于： 丝印或其他方法制造的单面板 ，双层板或多层板的热风整平工艺，掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板。
（备注  SF1000-1:用于有铅工艺；SF1000-2：用于普通无铅工艺； SF1000，1000-3:用于无铅无卤工艺）
一、特点
1、焊接烟雾极少


2、活性，上锡面具有镜面光泽
3、助熔活性好，锡流动性好，上锡迅速
4、残余物易于水洗，可以节约清洗成本
二、使用方法
  本品可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。 


1、 锡槽温度：245±10°C（有铅6337）；265±10°C（无铅）
2、搅拌和保护温度：245±10°C（有铅6337）；265±10°C（无铅）
3、浸锡时间：0.5-4秒
4、吹风压力：2.8±0.4Kg/cm2
5、风刀角度：前3-50；后5-70
6、浸助焊剂时间：30-90秒